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Items 2010 2013
线宽/线距 3mil/3mil 1.6mil/1.6mil
线宽/线距公役 ±0.02mm ±0.01mm
焊盘取线路的间隔 0.1mm 0.075mm
线路取形状边的间隔 0.15mm 0.15mm
最小焊盘尺寸 0.3x0.3mm 0.3x0.3mm
导全盘尺寸 0.45mm 0.25mm
最小PTH孔孔径 0.2mm 0.1mm
丝印对位公役 ±0.2mm ±0.075mm
外形尺寸公役 ±0.05mm ±0.05mm
孔径/孔位公役 ±0.05mm ±0.025mm
镀镍厚度 1μm-5μm 1μm-5μm
镀金厚度 0.05μm-0.2μm 0.05μm-0.2μm
最多叠层数 8层 8层



项目 量产才能
Chip器件 可加工最小尺寸电阻、电容电感 0201
SMT加工纵贯率 99.95%
连接器 可加工最小Pitch 连接器 0.4mm
SMT加工纵贯率 99.80%
BGA 可加工最小Pitch BGA器件 0.4mm
SMT加工纵贯率 99.80%
QFN 可加工最小Pitch QFN器件 0.4mm
SMT加工纵贯率 99.80%
LED LED灯贴装角度精度 ±1°
SMT加工纵贯率 99.90%